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上海硅知识产权交易中心有限公司(SSIPEX)是工业和信息化部、上海市为促进我国集成电路设计业成长,提升电子信息产业知识产权水平,培育物联网等新兴产业发展而建立的行业性公共服务机构之一。

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晶圆自动拣取方法专利诉讼 Palomar控告MRSI封装设备侵权


 

2015年7月6日,总部设于美国加州的半导体封装设备厂Palomar Technologies, Inc.公司(下称Palomar),向美国加州南区联邦地院提起专利侵权告诉,控告总部设在美国麻萨诸塞州的竞争对手MRSI Systems, LLC公司 (下称MRSI),所制造销售的自动化高精密封装点胶工具,包括但不限于型号为MRSI-M3 Assembly Work Cell的半导体封装设备,直接或间接侵害了Palomar所拥有的专利权利。
本案争议专利为美国专利编号US 6,776,327,名称为「使用两次取放之高准确度放置方法(High-accuracy placement method utilizing double pick and place)」,如下图所示,于2004年8月17日授权,发明人为Zeger Bok、John Brajkovich与Jay L. Smith, II。争议专利所描述的方法是,使用两次取放技术来将第一工作件(workpiece)放置在第二工作件上的方法。



 

Palomar在其诉状中主张,被控侵权的MRSI-M3 Assembly Work Cell是使用两次取放晶圆的方法来达到高精密置放的自动化封装设备,而其构成侵害争议专利权利的制程方法如下:使用一拣取工具(pick tool)从叠片包装(Waffle pack)、胶体包装(Gel-Pak)、晶圆(wafer)或卷带(tape and reel)等拣取晶粒(die,该晶粒即为争议专利所指涉的「第一工作件」),并将该晶粒从原始位置移动至一中介位置并将之放置在一真空表面上;而后拣取工具放开该晶粒,此时系统会使用图型识别(pattern recognition)来取得该晶粒的座标;拣取工具再度拣取该晶粒并将该晶粒移动至位在电路本体(为争议专利所指涉的「第二工作件」)上的实际黏著位置。

 

 

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