上海硅知识产权交易中心有限公司（SSIPEX）是工业和信息化部、上海市为促进我国集成电路设计业成长，提升电子信息产业知识产权水平，培育物联网等新兴产业发展而建立的行业性公共服务机构之一。
Shanghai Silicon Intellectual Property Exchange Co., Ltd. (SSIPEX）was founded by the Ministry of Industry and Information, Shanghai Municipal Commission of Economy and Informatization. It is one of the industrial public service organizations to improve China's IC design industry, to boost intellectual property level of electronic information industry and to foster new industry such as internet of things
Gartner Hype Cycle中的TSV技术趋势预测
定义：硅通孔（TSV）技术，用于各独立硅片（和/或各独立芯片），以形成定制的、多层的、多功能设备的堆叠封装。它们使用垂直方向的金属化通孔作为主互连的互联方法。可以使各种类型的芯片，诸如射频（RF）、模拟、数字和存储器 ，利用化学或物理工艺键合在一起。
目前所处位置和采用进度判断：这种工艺的前身（2.5D封装技术）已经在表面声波（SAW）滤波器、微机电系统（MEMS）、微光机电系统（MOEMS）和现场可编程门阵列（FPGA）的器件封装中进行使用。2009年开始为互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器和特殊的MEMS为游戏和汽车应用中进行大批量生产。第一次使用真正的3D TSV技术的是2015年堆叠文件服务器中的内存封装。同时不同功能芯片在包含记忆逻辑（FPGA）和图形加速器（MPU与显存）将会很快使用TSV技术封装。这些应用将在2年内促进技术和制造两方面研发来解决如热管理、测试和成本问题。
用户建议：半导体和电子设备制造商必须考虑使用TSV制造工艺进行三维的集成电路（IC）设计。这将在SOC和SIP芯片上获得明显的性能提升。
业务影响：TSV技术的3D封装拓展芯片的功能，如SOC，其潜在好处可以降低产品的研发时间、降低制造周期和产品成本，从而更有利的进入市场。这个“超摩尔定律”的技术将可能改变将来半导体的供应链。
由于类晶圆工艺的参与，竞争将在晶圆制造代工厂和半导体封测机构之间展开。
效益评估：高
市场渗透率：20％至50％的目标客户
成熟度：主流应用的早期
典型供应商：Amkor Technology; ASE Group; EV Group; Globalfoundries; IBM; Imec; Infineon Technologies; Micron; Powertech Technology Inc. (PTI); Samsung; Sony; Suss MicroTec; Tessera; Tezzaron; TSMC; Xilinx; Ziptronix
