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上海硅知识产权交易中心有限公司(SSIPEX)是工业和信息化部、上海市为促进我国集成电路设计业成长,提升电子信息产业知识产权水平,培育物联网等新兴产业发展而建立的行业性公共服务机构之一。

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Collabo Innovations控告日月光半导体
Collabo Innovations accused the ASE

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美国特拉华州的Collabo Innovations公司于9月4日向美国特拉华州联邦地方法院控告日月光半导体(ASE)制造股份有限公司及其美国分公司半导体封装侵权。
本案原告主张被告已经并持续以制造、使用、要约、贩卖或为上述目的进口四方形平面无引脚封装的半导体封装装置而文义地或均等地侵害原告所受让之系争专利,并请求法院命被告支付包含惩罚性赔偿金在内之赔偿等。
本案涉案专利US5977613“Electronic component, method for making the same, and lead frame and mold assembly for use therein(电子组件,用于制造相同电子组件与引线框架及模具组件于其中之方法)”共有29项专利请求项(第1、20及26项为独立项),发明人为Hirofumi Takata和Tadashi Tanida,由发明人转让给原专利权人松下电机申请,先后经合并更名,又于2014年转让给原告。
涉案专利涉及树脂密封封装技术,更具体地涉及表面黏着之技术,特点为引线具有厚的部分和薄的部分来防止其从树脂滑动,半导体芯片被固定在使用导电粘合剂之薄的部分上。厚的部分和树脂的横向表面由单个切割被同时形成,使得厚的部分之横向表面是在该树脂的横向表面之下端,这些表面被露出而形成一平面,其他引线厚的部分与芯片电极相连,这些部分被类似地露出于树脂横向表面,而从树脂底部表面伸出。优点为具有较高的安装密度和安装过程中抑制导致变形的情况。
原告(Collabo Innovations)积极为原专利权人(松下电机)管理有关半导体技术之专利资产,依原专利权人的专利实力加上原告及其母公司的专利实施经验,未来,可能扩大攻击半导体封装产业的其他从业者。
背景介绍:
原告Collabo Innovations公司是由非专利实施实体Wi-Lan Inc. (下称Wi-Lan)完全持股子公司,其在美国特拉华州成立,而营业处设在加州。原告之母公司Wi-LAN初期专注于高速无线通信技术的技术创新与专利研发,2006 年转为以专利收购及授权为主,并帮助其他企业通过管理和授权其专利组合扩张知识产权的价值。
本案涉案专利的原专利权人松下电机先后经合并更名后,经由转让其有关半导体技术之专利组合给原告而交由原告管理,原告并曾多次提起诉讼,今年3月12日亦向美国特拉华州联邦地方法院控告艾克尔(Amkor)国际科技股份有限公司侵权。
被告是台湾的公司--日月光半导体(ASE)设立于1984年,提供半导体芯片封装与测试服务,包括芯片前段测试、晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务,为目前全球最大封测厂商。

 

 

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