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上海硅知识产权交易中心有限公司(SSIPEX)是工业和信息化部、上海市为促进我国集成电路设计业成长,提升电子信息产业知识产权水平,培育物联网等新兴产业发展而建立的行业性公共服务机构之一。

Shanghai Silicon Intellectual Property Exchange Co., Ltd. (SSIPEX)was founded by the Ministry of Industry and Information, Shanghai Municipal Commission of Economy and Informatization. It is one of the industrial public service organizations to improve China's IC design industry, to boost intellectual property level of electronic information industry and to foster new industry such as internet of things

TSV技术领域中国专利的专利权人浅析


 

截止到2015年7月,经过检索筛选后,TSV技术领域共有中国专利申请975件,涉及到专利权人超过150个,主要的专利权人主要为下表这20个。


TSV技术领域主要专利权人排名(TOP 20)


序号

企业名称

专利数量

1

中芯国际集成电路制造有限公司

78

2

台湾积体电路制造股份有限公司

77

3

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

69

4

江阴长电先进封装有限公司

36

5

中国科学院微电子研究所

27

6

南亚科技股份有限公司

26

7

北京工业大学

23

8

中微半导体设备(上海)有限公司

21

9

英特尔公司

20

10

高通股份有限公司

19

11

海力士半导体有限公司

19

12

上海交通大学

18

13

三星电子株式会社

16

14

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

16

15

国际商业机器公司

15

16

上海华虹宏力半导体制造有限公司

14

17

安集微电子(上海)有限公司

14

18

北京大学

14

19

武汉新芯集成电路制造有限公司

14

20

华中科技大学

13

 

上表列出了TSV技术中国专利的主要专利权人排名情况,在排名前20名的机构中,科研院所占据6家,国内大陆企业7家,中国台湾企业2家,国外专利权人5家。其中中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的专利申请量排名前三,分别达到78件、77件和69件,中芯国际集成电路制造有限公司和台湾积体电路制造股份有限公司都属于半导体芯片制造领域的国际巨头,以前,其设计的技术领域主要在芯片制造工艺、器件等前道工艺相关的,但从2003-2004年以后,前道芯片制造代工厂都逐渐增加了bumping生产线,而TSV技术在半导体上的应用正是介于前道工艺和后道封装工艺之间,具备bumping生产线的企业更容易在添加少量设备后形成TSV的研发和量产能力,而中芯国际和台积电正是利用此先天条件较早的进行了TSV技术的研发和专利布局。而华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是由中国科学院微电子研究所和国内领先的封装企业联合组建的先进封装技术研发中心,虽然成立时间相对较短,但其团队在TSV等关键的先进封装共性技术方面的研发持续时间并不短,具备很强的研发能力,短期内就布局了可观的专利数量,尤其在一些TSV的新结构和新应用方面。
此外国内的上海交通大学、中国科学院微系统与信息技术研究所也有较多TSV技术相关的专利积累,且申请时间相对较早。这主要与这两个科研机构再MEMS领域的深根细作有密切关系,其专利多与MEMS器件的体硅穿孔、TSV技术在MEMS器件或者系统方面的应用相关。另外上海交通大学还有一些关于TSV铜填充和RDL(re-distribution layout重新布局布线)电镀材料的应力检测方面的专利布局。
这里值得注意的是一些国外专利权人如英特尔公司、高通公司、海力士公司、三星电子以及IBM等公司也在中国进行了大量的TSV技术相关的专利布局,而且其中国专利布局与美国专利布局具有较大的关联性。同时我们也看到这些公司在中国布局的这些专利主要涉及到TSV技术在产品上的应用,包括图像传感器、存储器等,基本可以表明这些公司已经在TSV技术研发的成熟度上领先于国内企业。

 

 

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