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上海硅知识产权交易中心有限公司(SSIPEX)是工业和信息化部、上海市为促进我国集成电路设计业成长,提升电子信息产业知识产权水平,培育物联网等新兴产业发展而建立的行业性公共服务机构之一。

Shanghai Silicon Intellectual Property Exchange Co., Ltd. (SSIPEX)was founded by the Ministry of Industry and Information, Shanghai Municipal Commission of Economy and Informatization. It is one of the industrial public service organizations to improve China's IC design industry, to boost intellectual property level of electronic information industry and to foster new industry such as internet of things

IBM公司国际TSV专利浅析

 

IBM公司是截止2015年9月,TSV技术领域国际专利家族申请公开达到114个。IBM在半导体领域的研发实力十分强劲,其在前道工艺、封装以及中道工艺上都有大量专利布局,他也是较早进行TSV技术研发和应用开发的企业之一。

 

专利申请/公开趋势


图1 IBM公司TSV技术国际专利申请/公开趋势


图1是IBM公司TSV技术领域国际专利申请/公开趋势图,其中蓝色趋势线是TSV技术领域国际专利的申请趋势,红色趋势线是TSV技术领域国际专利的公开趋势。由图可知,IBM公司TSV技术领域的国际专利申请最早出现在2007年,而由于专利申请公开的延后,IBM公司第一篇与TSV技术相关的专利申请公开出现在2009年。由上图中的IBM公司TSV技术申请趋势可知,从2008年开始,IBM公司在该领域的专利申请量一直较大,其中2010年的年申请量达到22件,最近几年由于公开延迟,数据失真明显,但从公开趋势图可以看出, IBM公司在TSV技术领域的国际专利申请保持在高位,表面其研发在持续投入,并布局了大量的专利。

 

专利研发地分析

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图2 IBM公司TSV技术国际专利优先权国分析

 

从图2 IBM公司TSV技术国际专利优先权国分析可以看出,TSV技术专利优先权分布完全集中在美国,此外在日本有少量专利优先权申请。

 

专利申请地分析

说明: d:\program files\360se6\User Data\temp\chartExport1444353574142.JPG
图3 IBM公司TSV技术国际专利公开国分布

 

图3是IBM公司TSV技术领域国际专利公开国分布情况,由图可知,美国是IBM公司TSV技术专利申请的主要区域,约占TSV整体全球专利布局总量的98%(114个专利家族中的112个),其次在中国、日本、中国台湾等地有一定专利布局,但总体数量不多,表明IBM不仅研发地集中在美国,其专利布局地也在美国。

 

IPC分布分析

说明: d:\program files\360se6\User Data\temp\chartExport1444354279198.JPG
图4-1 IBM公司TSV技术国际专利IPC分布


说明: d:\program files\360se6\User Data\temp\chartExport1444355145972.JPG
图4-2 IBM公司TSV技术国际专利IPC随时间分布

 

从图4-1 IBM公司TSV技术国际专利IPC分布可以看出,TSV技术领域的专利主要集中在H01L21(专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备)和H01L23(半导体或其他固态器件的零部件)这两个领域,分布达到88件和79件,此外在H01L29(专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒的半导体器件)、H01L25(由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件)等领域也有较多专利布局,对应的关键技术主要也为器件结构、工艺制造以及技术应用等领域。


图4-2的IPC随时间分布可以看出各项技术的研发基本同步进行,总体研发开始时间比台积电要晚1年左右,大概从2010年开始进入关键研发期,知识产权布局较多。

 

CPC分布分析

说明: d:\program files\360se6\User Data\temp\chartExport1444354875557.JPG
图5 IBM公司TSV技术国际专利CPC分布


从图5 IBM公司TSV技术国际专利CPC分布可以看出,TSV技术领域的专利主要集中在H01L-021(内部导电连接相关技术或结构)、H01L-023(半导体的细节及固态器件)、H01L-2924(半导体或固态器件的导电或绝缘覆盖设计或安排)、H01L-2224(半导体器件的封装组件)等,与IPC分类比较类似,其对应的内容也为器件结构、工艺制造以及技术应用等领域。

 

技术聚类分析

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图5-1 IBM公司TSV技术国际专利技术概念聚类之一


说明: d:\program files\360se6\User Data\temp\chartExport1444355066755.JPG
图5-2 IBM公司TSV技术国际专利技术概念聚类之二


从图5-1 和图5-2 TSV技术国际专利技术概念聚类可以看出,TSV技术的国际专利申请主要涉及与仿真技术;通孔、侧壁技术;与填充相关的种子层、介电材料技术;与芯片减薄相关的背面减薄、研磨技术等;产品良率相关的技术等。

 

共同专利权人分析

图6 IBM公司TSV技术国际专利共同专利权人分析

 

从图6 IBM公司TSV技术国际专利共同专利权人分析可以看出,IBM 公司和Global Foundry以及Ultratech在TSV技术领域存在较多的合作,或者存在技术、专利的转移交易。

 

 

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